Вбудовані/промислові рішення
Вбудовані/промислові рішення

Вбудована дискретна DRAM-пам’ять для виробників пристроїв

Пам’ять Kingston Embedded Discrete DRAM розроблена під потреби вбудованих пристроїв, а також представлена у низьковольтних варіантах виконання, щоб знизити рівень енергоспоживання. Вона використовується в сучасній електронній інфраструктурі, зокрема в інфраструктурі розумних міст (системи вентиляції та кондиціонування повітря, освітлення, моніторингу енергоспоживання та паркувальні лічильники), промисловому обладнанні (робототехніка, ІоТ, промислова автоматизація, одноплатні комп’ютери), телекомунікаційних системах (5G-мережі, периферійні обчислювання, комунікаційні моделі, WiFi-роутери та Mesh-системи), а також в інфраструктурі розумних будинків (звукові панелі, термостати, фітнес-обладнання, пилососи, ліжка та змішувачі) та натільних гаджетах (смарт-годинники, фітнес-браслети, пристрої з елементами віртуальної та доповненої реальності).

Запитувана інформація

ОСНОВНІ ОСОБЛИВОСТІ

  • Архітектура DDR з подвоєним темпом передачі даних: дві передачі на такт
  • Високошвидкісна передача даних забезпечується 8-бітною конвеєрною архітектурою попередньої вибірки
  • Двонаправлений диференціальний строб даних (DQS та /DQS)
  • DOS вирівнюється по фронту для операцій читання; по центру — для операцій запису
  • Диференціальні тактові входи (CK та /CK)
  • DLL вирівнює фронти сигналів DQ та DOS із фронтами сигналів CK
  • Команди вводяться по кожному позитивному фронту CK; дані та маска даних
  • Маска даних (DM) для запису даних
  • Відкладений /CAS за допомогою програмованої додаткової затримки для підвищення ефективності команд та даних
  • Термінування на кристалі (ODD для кращої якості сигналу)
    • Синхронне ODT
    • Динамічне CDT
    • Асинхронне ODT
  • Багатоцільовий регістр (MPR) для читання попередньо визначеного шаблону
  • Калібрування ZQ для DO та ODT
  • Програмоване часткове самооновлення масиву (PASR)
  • Вивід RESET для послідовності ввімкнення та функції скидання
  • Діапазон SRT: нормальний/розширений
  • Програмоване керування вихідним опором драйвера

Стандартні номери деталей і технічні характеристики

DDR3/DDR3L FBGA Комерційний темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D1216ECMDXGJD 2 ГБ 96 Бора 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4 ГБ 96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4 ГБ 78 Бора 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x10,6x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4 ГБ 96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8 ГБ 96 Бора 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 9x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Промисловий темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D1216ECMDXGJDI 2 ГБ 96 Бора 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2 ГБ 78 Бора 256Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x10,6x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4 ГБ 96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4 ГБ 78 Бора 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 7,5x10,6x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4 ГБ 96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с 7,5x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8 ГБ 96 Бора 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с 9x13,5x1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA (автомобільний температурний діапазон)

АртикулЄмністьОписКорпусVDD,
VDDQ		Робоча температура
D1216ECMDXGMEY 2 ГБ 96 кулькових контактів 128Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} Від –40 до +105 °C
D2516ECMDXGMEY 4 ГБ 96 кулькових контактів 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35 В{{Footnote.N64253}} Від –40 до +105 °C

DDR4 FBGA Комерційний темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D5116AN9CXGRK 8 ГБ Температура 96 лампочок FBGA DDR4C 7,5x13x1,2 1,2 В 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8 ГБ Температура 96 лампочок FBGA DDR4C 7,5x13x1,2 1,2 В 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4 ГБ Температура 96 лампочок FBGA DDR4C 7,5x13x1,2 1,2 В 0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA Промисловий темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D5116AN9CXGXNI 8 ГБ 96 тон FBGA DDR4 I температура x16 7,5x13x1,2 1,2 В -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8 ГБ 78 тон FBGA DDR4 I температура x8 7,5x13x1,2 1,2 В -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Комерційний темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D0811PM2FDGUK 8 ГБ температура 200 тон FBGA LPDDR4 C 10x14,5x1,0 1,1 В -25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK 16 ГБ температура 200 тон FBGA LPDDR4 C 10x14,5x1,0 1,1 В -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Промисловий темп

Номер частиниПотужністьОписПакунокVDD,
VDDQ		Робоча температура
D0811PM2FDGUKW 8 ГБ 200 тон FBGA LPDDR4 I температура 10x14,5x1,0 1,1 В -40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW 16 ГБ 200 тон FBGA LPDDR4 I температура 10x14,5x1,0 1,1 В -40°C ~ +95°C
OSZAR »